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发展历程

2002年12月17日

公司前身沈阳芯源先进半导体技术有限公司设立。

2004年

芯源公司首台小尺寸Track产品出厂销售至中电科集团第十三所。

2005年

开辟8英寸凸点封装新领域,Track产品销售到国内最大封装厂江阴长电。

2007年

首台先进封装领域用12英寸Track产品销售应用,实现了国产IC装备在晶片尺寸和新工艺上的重大突破。

2008年

获批承担国家02重大科技专项“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”项目。

2011年

芯源公司抓住LED产业大发展的机遇,产品成功占领国内LED市场。

2012年

获批承担国家02重大专项“300mm晶圆匀胶显影设备研发”项目。

2013年

芯源公司产品销售实现重大突破,先进封装领域用喷胶设备批量出口到台湾市场。

2013年

芯源公司新厂房建成启用。新厂房建筑面积7300平方米,其中净化间和装配间2200平方米。

2016年

芯源公司主持制定的行业标准《喷雾式涂覆设备通用规范》正式颁布实施。

2017年

芯源公司第600台设备销售出厂。

2018年

芯源公司第700台设备销售出厂。

公司开发的首台高产能前道Track设备“奉天一号”出厂进行工艺验证。

 

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